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应用方案
快充协议

        英集芯作为业界知名的电源芯片厂商,此前我们看到的大多是移动电源芯片,这次英集芯为大家带来一系列多面手独立快充协议芯片IP2161、IP2163,两个型号均支持多种快充协议,包括高通QC3.0/2.0、华为FCP、三星AFC、展讯SFCP、苹果2.4A和BC1.2协议等。其中两者最大的区别在于,IP2161采用sot23-6封装,不支持MTK PE+2.0/1.1快充协议;IP2163采用SOP8封装,支持MTK PE+2.0/1.1快充协议。

 

一、产品介绍

英集芯IP2161实拍图,图中sot23-6封装芯片

英集芯IP2163实拍图,图中SOP8芯片

英集芯IP2163支持QC3.0/2.0A/B输出,支持20V输出,同时可由外部引脚编程输出模式。MTK PE+支持以0.5V步进的5-20V输出(PE+2.0)或以0.2V步进的3.6-5V输出以及7,9,12V的固定电压输出(PE+1.1)。支持华为FCP 5V或9V输出。支持三星AFC  5V或9V输出。支持展讯SFCP  5V或9V或12V输出。

二、兼容性测试

从测试中可以看出,这款搭载英集芯IP2161快充协议芯片的双口车充DEMO板的输出性能非常强悍,两个USB口皆支持快充输出,兼容QC3.0/2.0、FCP、Apple 2.4A等协议。

以下是英集芯IP2161双口车充方案DEMO板兼容性详细测试。测试条件:手机看机息屏;测试工具:POWER-Z。

USB1口输出,给小米5充电,手机剩余电量34%,6.01V/2.43A,约14.6W,握手QC3.0。

USB2口输出,给小米5充电,6.23V/2.33A,约14.53W,握手QC3.0。

USB1口输出,给荣耀8充电,手机剩余电量38%,9.10V/1.51A,约13.76W,支持FCP。

USB2口输出,给荣耀8充电,8.89V/1.52A,约13.55W,支持FCP。

USB1口输出,给iPad Air2充电,剩余电量8%,5.12V/2.36A,约12.1W全速充电。

USB2口输出,给iPad Air2充电,5.07V/2.35A,约11.9W全速充电。

USB1口输出,给iPone 7充电,手机剩余电量35%,5.08V/1.43A,约7.4W快速充电。

USB2口输出,给iPhone 7充电,4.98V/1.26A  约6.6W快速充电。

IC型号 封装 AppleBC1.2 高通QC3.0 MTKPE+ FCP SCP AFC SFCP TypeC TypeC-PD QC证书 产品兼容 - - 功能特点
IP2163 SOP8 单路 证书 FP6600Q 支持MTK协议,支持到20V,支持NTC检测及报错功能
IP2161 SOT23-6 单路 证书 FP6601Q 不支持MTK PE+,可设置输出9V或12V(默认悬空9V输出)
IP2716 QFN32 证书 Type-C PD3.0,集成其他快充协议,实现全兼容
IP2701 SOP8 单路 IP2161+ type-c普通握手充电
IP2703 DFN10 单路 IP2163+ type-c普通握手充电
IP2705 DFN12 单路 IP2163+ type-c普通握手充电+type-C 的Vbus 控制
IP2707 QFN16 双路 IP2163+ type-c普通握手充电+type-C 的Vbus 控制 + 一路IP2111A
IP2110 SOT23-5 单路
IP2111 SOT23-6 单路
IP2112 SOT23-6 双路